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2025年端侧AI产业迎来爆发元年，作为国家级重点“小巨人”企业，深圳曦华科技股份有限公司（以下简称“曦华科技”）于2025年12月3日递表港交所，冲刺国产端侧AI芯片赴港上市“第一股”。
这家成立于2018年的硬科技企业，聚焦智能显示与智能感控两大核心赛道。依托技术与市场的深度协同，精准把握终端智能化红利，以全球ASICScaler赛道冠军与车规级芯片量产领跑者的双重优势，实现营收高速增长与价值逐步兑现。招股书显示，近年来曦华科技业绩保持高速增长态势，成长韧性凸显。2022-2024年，公司营收从8667.9万元增长至2.44亿元，复合年增长率高达67.80%，有望成为资本市场稀缺的硬核科技标的。
双高景气领域加持，成长空间确定性凸显
在AI模型轻量化、专用NPU架构成熟等技术变革驱动下，AI产业正从云端中心化向端云协同加速演进，在此背景下，端侧AI成为AI发展的新阶段，2025年更是被行业界定为端侧AI元年。
与此同时，智能汽车渗透率持续提升，L3级以上自动驾驶车型标配高算力芯片方案成为行业共识，智能座舱、离手检测（HoD）等场景快速渗透，推动全球车规级芯片市场规模突破百亿美金。
两大赛道的叠加共振，再加上从手机、可穿戴设备到智能汽车、机器人(300024)的多元应用场景延伸，为专注于端侧场景的芯片企业打开了极具广阔的成长空间。
曦华科技的核心产品精准契合行业发展趋势，形成与高景气赛道的深度绑定。
在智能显示芯片领域，曦华科技以AIScaler、STDI芯片为核心，其自主研发的AIScaler芯片，通过视觉无损压缩、画质增强及高速接口传输等核心技术突破，完美匹配终端设备对算力、功耗与成本的平衡诉求，分别在全球Scaler行业和ASICScaler行业中出货量排名第二和第一。
在智能感控芯片领域，曦华科技产品涵盖TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案，其中TMCU芯片适配智能座舱、HoD等汽车电子智能化核心场景，并且相较国际竞品，其功耗降低约50%，成本优化约20%，在触控灵敏度、抗干扰能力等方面均保持领先优势，广泛应用于方向盘HoD（自动驾驶辅助），感应门把手、中控台等场景。目前，曦华科技是国内唯一量产HoD用TMCU解决方案提供商，已获取数十家客户定点并向多家OEM出货。
值得注意的是，公司还前瞻性布局机器人感知控制及下一代人机交互专用芯片组，提前卡位具身智能等新兴赛道，为长期增长储备核心动能。
核心硬实力赋能，构筑竞争护城河
技术创新是曦华科技的核心竞争力基石。公司在图像与视频处理、触控信号感知、混合信号处理、SoC芯片设计、车规芯片设计等关键技术领域积淀深厚，截至目前已布局核心知识产权超500项，并深度参与多项国家车规功能安全标准制定。2022-2024年，公司研发开支总额占比达63.3%；研发团队的81名成员中大多数具备全球顶尖半导体企业10年以上从业经验。
强大的研发投入与专业团队支撑下，全球首款ASIC架构AIScaler芯片的成功研发与量产，则是对曦华科技技术实力的生动注脚，并助力其在能效比与功能实现上构建起显著的行业领先优势。
依托技术实力，曦华科技构筑起稳固的市场竞争力，在核心细分赛道确立了全球领先地位。
2024年，公司AIScaler芯片出货量达3700万颗，以18.8%的全球市场份额位列行业第二；在ASICScaler这一核心细分领域，更是以55.0%的全球市场份额稳居第一。据弗若斯特沙利文报告，曦华科技的AIScaler收入自2022年以来连续3年位列中国榜首。截至2025年9月底，曦华科技的触控芯片已向全球知名客户大规模出货，累计出货量超2100万颗，规模化效应持续显现。作为国内智能车规芯片进口替代标杆，曦华科技智能芯片在车规领域实现了全面量产，2024年已进入全国十大汽车OEM中的9家，直销客户从22家增至93家，产品通过严格验证周期后转换成本高、客户黏性强，公司的市场领先地位进一步巩固。
此外，公司的核心管理团队兼具深厚行业积淀与前瞻战略视野，构成企业稳健发展的核心支撑。
创始人、董事长陈曦作为1993年广西高考理科状元，拥有清华大学车辆工程、计算机科学与法律三学士学位与UCLA金融学MBA学位，以及超25年高科技领域管理经历。陈曦早年是“易得方舟”的联合创始人兼首席技术官，此后，他也在联想弘毅等知名机构积累经验，为创立曦华科技打下基础。。2018年，陈曦把握半导体国产替代机遇创办曦华科技，2022年牵头与清华大学深圳研究生院共建汽车感知及控制芯片研发中心并担任主任。
联合创始人兼CTO白颂荣同样深耕半导体行业25年，曾任汇顶科技(603160)、恩智浦半导体研发总监，在SoC设计、混合信号处理、智能感知等领域造诣深厚，全面主导技术战略与研发管理；联合创始人兼CMO王洁曾任晨星半导体副总经理，主导定义及推广的芯片总销量超15亿颗，凭借扎实技术背景与前瞻市场判断力，统筹产品定义、市场营销与全球供应链管理。
基于上述优势，公司获得资本市场高度认可，已引入惠友投资者、洪泰投资者、弘毅投资旗下的弘毅鸿皓、苏民资本、奇瑞汽车旗下的奇瑞科技、鲁信皖能等知名机构及产业股东，2025年11月C1轮融资后投后估值约28.44亿元，充分印证市场对公司技术实力与成长潜力的信心。
结语：硬科技赋能，曦华科技未来增长潜力可期
作为国内端侧AI芯片领域的领军企业，曦华科技凭借技术首创性、市场领先性与赛道卡位优势，已构建起难以复制的核心竞争力。公司深耕智能显示与智能感控双核心赛道，精准把握端侧AI与汽车电子产业爆发红利，以全球领先的芯片技术、大规模量产与头部客户资源，夯实了行业地位。
此次赴港IPO不仅为公司研发迭代、市场拓展提供资金支撑，更标志着企业迈入资本化发展的新起点。随着业务结构持续优化、盈利拐点逐步显现，叠加产学研协同与产能落地的双重助力，曦华科技有望充分释放成长潜力，在国产芯片替代浪潮中实现规模与价值的同步跃升，成为资本市场硬科技赛道中兼具成长性与确定性的优质投资标的，中长期发展值得期待。
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